中国国际光电博览会(CIOE)是全球最具规模及影响力的光电产业综合性展会，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE2026）将于2026年9月9~11日，在深圳国际会展中心盛大启幕。
全球AI算力投资持续升温，驱动800G、1.6T高速光模块大规模量产落地，封装设备作为光互联产业的核心制造支撑，国产化、自动化升级进程全面提速。
本次展会，来勒光电将携多款设备亮相深圳，诚邀行业同仁、新老客户莅临10号馆10D59，共研 800G/1.6T 量产工艺迭代、AI算力光互联产业发展机遇。
核心产品
双透镜自动耦合封装系统
来勒光电自主研发的双透镜自动耦合设备用于透镜耦合与光路整形，设备主要实现LD、单透镜、双透镜、FA/光纤之间的耦合封装，设备采用双边电动六轴设计，支持单边、双边耦合；设备具有高精度图像识别和定位功能，实现自动化上料、自动点胶与自动UV固化功能，更新夹具就可适用多种不同规格的透镜与器件，操作便捷，极大地提高了生产效率。
双FA自动耦合系统
双FA自动耦合系统是我司自主研发的一款可兼容TX及RX端的双FA自动耦合设备，具有高精度图像识别和定位功能，可自动调整PCB板与FA的相对平行，并同时进行TX端与FA端面耦合，以及RX端与FA的垂直耦合，并自动点胶固化。本设备适用于硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V 族等多种材料。
COB自动耦合系统
COB自动耦合系统，是我司自主研发的一款一键式操作、上料方便、具有高精度图像识别和定位功能的COB 耦合设备，适用于多模850nm波长的有源COB产品，如400G/800G、SR4/SR8光模块。设备能够自动识别PCB板及Lens物料的位置及角度、自动耦合，耦合效率＜60秒，同时具备自动点胶及紫外固化等功能。设备操作便捷，自动化程度高，一致性好。
Pump激光器全自动耦合设备
Pump 激光器耦合系统是武汉来勒光电科技有限公司自主研发的一款基于蝶形封装器件的自动耦合设备。用于光纤穿入到蝶形封装外壳内部进行耦合的一种自动耦合设备。设备具有图像识别和定位功能，可精准调整物料位置，可实现自动耦合对准、自动点胶、自动固化等功能。
CHIP TEST芯片测试系统
芯片测试系统是武汉来勒光电科技有限公司自主研发的测试平台，主要用于实现CHIP半导体激光器芯片前向/后向光学与电学性能测试，同时可集成光谱测量，整合输出 LIV、光谱数据、发散角数据等，设备广泛应用于 DFB、EML 等芯片的量产测试。
硅光芯片自动耦合测试系统
硅光芯片自动耦合测试系统可同时满足芯片耦合以及测试需求，系统支持不同类型芯片/Bar条/晶圆的耦合测试，参数设置灵活，界面可视化、操作便捷。本设备适用于硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等多种材料的耦合测试。
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