CFCF2026（第十一届光连接大会）将于2026年6月25~27日在苏州龙之梦会议中心盛大启幕。本届大会由光纤在线、和弦产业研究中心联合主办，聚焦AI算力基建，精准锚定产业发展痛点与机遇，把握算力红利，助力行业高质量发展，大会预计汇聚 200+参展商，吸引 6000+专业观众莅临参会。
武汉来勒光电科技有限公司诚邀业界同仁莅临洽谈合作、共探行业发展。
诚邀莅临 展位号：G28
武汉来勒光电科技有限公司成立于2015年，总部设在湖北武汉，是国家高新技术企业。公司重点发展高精度自动化设备，目前已拥有核心技术专利几十项，并有多项软件著作权，处于行业内领先水平。公司拥有4000㎡办公区域，有先进的生产设备、严格的检测流程、完善的供应链以及高精尖的研发团队，已通过ISO 9001质量体系认证，能够迅速交付优质的解决方案。
公司核心产品主要涵盖微纳级运动控制系统、半导体芯片耦合封装测试系统等，支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V族、SiC、GaN等多种材料，可应用于工业自动化检测、激光技术、生物医疗、航空航天等各个行业领域。
核心产品
双透镜自动耦合封装系统
双透镜自动耦合封装系统适用于透镜耦合与光路整形，设备具有高精度图像识别和定位功能，可实现自动化上料，自动点胶与UV固化功能。设备适用于硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V族等多种材料，适用于400G 800G 1.6T光模块的耦合封装。
双FA自动耦合系统
双FA自动耦合系统是我司自主研发的一款可兼容TX及RX端的双FA自动耦合设备，具有高精度图像识别和定位功能，可自动调整PCB板与FA的相对平行，并同时进行TX端与FA端面耦合，以及RX端与FA的垂直耦合，并自动点胶固化。
广泛适配硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V 族等多种材料封装，自动化程度高、产能强劲，助力高效规模化生产。
COB自动耦合系统
COB自动耦合系统，是我司自主研发的一款一键式操作、上料方便、具有高精度图像识别和定位功能的COB 耦合设备，适用于多模850nm波长的有源COB产品，如400G/800G、SR4/SR8光模块。设备能够自动识别PCB板位置及角度、自动调平行，自动耦合，耦合效率＜60秒，同时具备自动点胶及紫外固化等功能。设备操作便捷，自动化程度高，一致性好。
COC芯片耦合测试系统
COC测试系统是武汉来勒光电科技有限公司自主研发的测试平台，主要用于实现COC的耦合与测试，同时可集成光谱测量，整合输出LIV、光谱数据、发散角数据等，设备广泛应用于DFB EML SOA 的COC/COS量产测试。
设备具备高精度的运动控制和图像识别系统，可自动识别pad点位并自动下探针；采用Tray盘自动上下料，自动识别Carrier二维码，自动记录并追踪产品信息；双工位独立控温，温度稳定性好，测试效率高；设备操作便捷，自动化程度高，一致性好。
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