2026年6月25日至27日，第十一届光连接大会（CFCF2026）圆满举办，三天议程精彩纷呈。作为聚焦AI算力基础设施的顶级行业盛会，大会精准锚定产业发展痛点与机遇，以AI算力多场景互联解决方案为核心议题，深度追踪技术变革前沿，全面联动芯片、器件、模块、设备、终端及落地应用等光通信全产业链资源。本届大会汇聚200余家参展商，吸引超过6000名专业观众参会，着力打造技术交流、方案对接与合作共赢的核心平台，推动形成“技术创新—场景落地—产业赋能”的完整闭环，助力行业把握算力红利，实现高质量发展。
在展览展示环节，武汉来勒光电科技有限公司携双透镜全自动耦合封装系统、双FA自动耦合系统、COB自动耦合系统等多款核心产品重磅亮相，引发业界高度关注。
展位号：G28
武汉来勒光电成立于2015年，总部位于湖北武汉，是国家级高新技术企业。公司重点发展高精度自动化设备，已拥有核心技术专利几十项及多项软件著作权。公司拥有4000㎡标准化智造基地，已通过ISO 9001质量体系认证。公司产品覆盖微纳级运动控制系统、半导体芯片耦合封装测试系统等，支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V族、SiC、GaN等多种材料体系。
现场直击：来勒光电接受行业媒体采访
展会首日，武汉来勒光电销售总监王菡在展位现场接受了CFCF光连接大会媒体采访，采访中，她围绕企业核心产品与配套解决方案、公司本年度整体经营业绩，以及当下光通信行业“扩产、保交付”的发展主线，详细介绍了企业当前扩产推进进度，并展开深度交流。
王总表示，来勒光电作为耦合设备的核心供应商，我们给客户的核心价值总的来说就是降本、提效、稳良率、快交付、适配未来；
来勒光电自动化耦合设备具备四大核心优势：一是大幅降本增效，一改传统耦合依赖熟练工人、产能与良率受限的痛点，实现一人多机作业，新人仅需2至3天即可投产；二是依托亚微米定位、一体化自动耦合制程，将量产良率提升，稳定交付并减少物料损耗；三是全速率、多材料兼容，覆盖400G至3.2T光模块，适配硅光、薄膜铌酸锂等主流方案，扩展性强，节省客户设备迭代投入；四是备货与产能充足，常备充足的设备物料、月产200台，交付周期6-8周，可快速匹配客户扩产需求。
大会期间，来勒光电现场配备专业团队，持续为大家讲解产品。
苏州光连接大会的圆满落幕，不是终点，而是来勒光电携手合作伙伴迈向新征程的起点。公司将持续深耕高速光芯片封测设备领域，致力成为国产装备领军者，聚焦耦合封装核心环节，打造高精度、全自动化、全材料兼容的系列设备。面向未来，来勒光电将以技术创新驱动产业升级，助力中国光通信产业实现自主可控、全球领先。
