2026年9月11日，第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。武汉来勒光电科技有限公司（以下简称：来勒光电）携多款高精度自动化耦合设备参展，为精密制造行业带来芯片耦合封装测试系统解决方案。
作为全球光电产业的风向标，本届展会超4000家优质光电企业齐聚现场。CIOE2026期间，来勒光电展出了系列自主研发的耦合设备，吸引了众多产业链客商、投资机构的重点关注。现场工作人员热情的接待每一位客人，通过细致的讲解，赢得了客商们广泛的青睐和赞誉。
其中，双FA自动耦合系统兼容TX/RX端，具备高精度图像识别与定位，可自动调平PCB与FA，实现TX端面耦合、RX垂直耦合及自动点胶固化，适用于硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V族等材料。适用于400G/800G/1.6T光模块的耦合封装。芯片测试系统用于CHIP半导体激光器芯片前/后向光学与电学性能测试，可集成光谱测量，输出LIV、光谱、发散角等数据，广泛应用于DFB、EML等芯片量产测试。来勒光电深耕光器件精密耦合技术，推动800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，加速共封装光学演进。
感谢广大客户、合作伙伴的莅临、支持和认可，落幕不散场，圆满启新程！来勒光电将一如既往专注技术创新升级，重视客户服务体验，致力于同客户携手共赢，为光电产业精密生产保驾护航。
