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高精度耦合测试系统
高精度耦合测试系统
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调制器耦合封装系统
产品特色
采用高精度位移台，保证调节精度；
更新夹具就可适用多种器件；
重复性高，耦合重复性<0.2dB；
耦合效率快，耦合效率<1min。
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133-9713-0614
产品简介
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产品简介
调制器耦合封装系统是一种用于调制器的高精度封装系统，其核心在于实现调制器与光纤或FA的高效耦合，耦合功能模块化设计，更换模块可适用多种调制器（双端调制器、U型调制器），适用性广、扩展性强。
产品特色
采用高精度位移台，保证调节精度；
更新夹具就可适用多种器件；
重复性高，耦合重复性<0.2dB；
耦合效率快，耦合效率<1min。
133-9713-0614 153-3719-7194
