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高精度耦合测试系统
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其他产品
探测器自动耦合封装系统
产品特色
采用高精度位移台，保证调节精度；
图像识别自动穿纤并保持在管壳中心；
自动识别并调整光纤与芯片的间距，工艺稳定性好。
可集成胶黏、电阻焊等各种封装工艺。
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133-9713-0614
产品简介
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产品简介
探测器自动焊接系统是一款用于探测器的高精度耦合焊接系统，适用于光纤穿入到探测器外壳内部的耦合封装场景，可自动穿纤并调整光纤与芯片间距，能够兼容胶黏、电阻焊等各种封装工艺。
产品特色
采用高精度位移台，保证调节精度；
图像识别自动穿纤并保持在管壳中心；
自动识别并调整光纤与芯片的间距，工艺稳定性好。
可集成胶黏、电阻焊等各种封装工艺。
133-9713-0614 153-3719-7194
