一、简介
COB（Chip On Board）自动耦合系统是来勒光电自主研发的一款一键式操作、上料装夹方便、多维度视觉识别、可防呆的COB耦合设备，主要用于COB封装类的产品耦合。
二、产品特点/FEATURES
•支持 100G、200G、400G QSFP-DD及OSFP等高速COB封装类产品自动耦合
•基于视觉识别技术从多维度识别芯片、物料姿态
•支持自动点胶与自动固化
•支持脚本二次开发，可自主开发工艺流程
•支持耦合数据上传数据库功能
三、应用范围/APPLICATION
支持 100G、200G、400G QSFP-DD及OSFP等高速COB封装类产品自动耦合。
四、技术规格/SPECIFICATION
| 说明 | 规格 |
| 电源 | 220V/50HZ 3000W |
| 设备整体尺寸 | 1210mm*1900mm*885mm |
| 耦合轴 | 采用高精密电动滑台，精度可达0.5μm |
| 电动旋转轴 | 采用高精密电动旋转轴，重复定位精度可达±0.003°以内 |
| 气源 | 压缩空气，0.5MPa |
| 应用产品 | 10G/25G SFP+、100G QSFP28、200G、400G QSFP-DD及0SFP等多模 COB封装类产品自动耦合 |
| 仪表 | SuperDotIII高精度点胶机、直流电源 |
| 软件 | 支持脚本二次开发，可自主开发工艺流程，支持质心法居中、Z轴智能爬坡 等找光算法 |
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