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COB自动耦合系统

所属分类: 产品中心, COB自动耦合系统 | 发布日期:2021-02-24

COB(Chip on Board)自动耦合系统,是武汉来勒光电科技有限公司自主研发推出的一款一键式操作、上料装夹方便、多维度视觉识别、可防呆的COB耦合设备。主要用于COB 封装类的产品耦合。

产品详情

一、简介 

COB(Chip on Board)自动耦合系统,是武汉来勒光电科技有限公司自主研发推出的一款一键式操作、上料装夹方便、多维度视觉识别、可防呆的COB耦合设备。主要用于COB 封装类的产品耦合。

二、产品特点/FEATURES

•支持 100G、200G、400G QSFP-DD及OSFP等高速COB封装类产品自动耦合

•基于视觉识别技术从多维度识别芯片、物料姿态

•支持自动点胶与自动固化

•支持脚本二次开发,可自主开发工艺流程

•支持耦合数据上传数据库功能  

三、应用范围/APPLICATION

支持 100G、200G、400G QSFP-DD及OSFP等高速COB封装类产品自动耦合。

四、技术规格/SPECIFICATION

说明规格
电源220V/50HZ 3000W
设备整体尺寸1210mm*1900mm*885mm
耦合轴采用高精密电动滑台,精度可达0.5μm
电动旋转轴采用高精密电动旋转轴,重复定位精度可达±0.003°以内
气源压缩空气,0.5MPa
应用产品10G/25G SFP+、100G QSFP28、200G、400G QSFP-DD及0SFP等多模 COB封装类产品自动耦合
仪表SuperDotIII高精度点胶机、直流电源
软件支持脚本二次开发,可自主开发工艺流程,支持质心法居中、Z轴智能爬坡 等找光算法