5月18—20日，武汉来勒光电将携多款自动化设备亮相第二十一届武汉光博会，展位号：B2馆-2B14，欢迎前来洽谈交流！
作为光电子信息行业风向标，本届展会聚焦激光技术与应用、光学与精密光学、光通信与全光网、光电融合与创新应用四大核心板块，覆盖汽车、新能源、航空航天、生物医疗等重点产业，致力于推动光电技术赋能中部产业的升级与创新发展。
公司简介
来勒光电持续专注在高精度自动化设备领域，自成立以来，依托核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序发展，目前产品主要涵盖微纳级运动控制系统、半导体芯片耦合封装测试系统等，支持硅光、薄膜酸锂、Ⅲ-V族、SiC、GaN等多种材料，可应用于工业自动化检测、激光技术、生物医疗、航空航天等各个行业领域。
主推机型
双透镜自动耦合封装系统
双透镜自动耦合封装系统适用于透镜耦合与光路整形，设备具有高精度图像识别和定位功能，可实现自动化上料，自动点胶与UV固化功能。设备适用于硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V族等多种材料，通过配置不同的外围设备，还可实现金锡焊、玻璃焊、激光焊等多种封装场景。
设备操作便捷，且配备多层料仓，一次上料一批，单机循环效率＜2分钟，可适配800G/1.6T光模块的耦合封装。
双FA自动耦合系统
双FA自动耦合系统是我司自主研发的一款可兼容TX及RX端的双FA自动耦合设备，具有高精度图像识别和定位功能，可自动调整PCB板与FA的相对平行，并同时进行TX端与FA端面耦合，以及RX端与FA的垂直耦合，并自动点胶固化。配备多层料仓，一次上料一批，单机循环效率＜3分钟。
广泛适配硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V 族等多种材料封装，自动化程度高、产能强劲，助力高效规模化生产。
COB自动耦合系统
COB自动耦合系统，是我司自主研发的一款一键式操作、上料方便、具有高精度图像识别和定位功能的COB 耦合设备，适用于多模850nm波长的有源COB产品，如400G/800G、SR4/SR8光模块。
设备能够自动识别PCB板位置及角度、自动调平行，自动耦合，耦合效率＜60秒，同时具备自动点胶及紫外固化等功能。设备操作便捷，自动化程度高，一致性好。
