武汉来勒光电邀您共聚第二十届“中国光谷”国际光电子博览会

5月15-17日，武汉来勒光电将携多款自动化设备亮相第二十届武汉光博会，展位B1馆-B104，欢迎前来洽谈交流！

作为光电子信息行业风向标，本届“中国光谷”国际光电子博览会紧扣“光电+AI”融合趋势，聚焦光电子技术与人工智能、低空经济、智能汽车、智能制造等新兴领域深度结合，展示光电子核心领域全产业链创新发展。

公司简介

来勒光电持续专注在高精度自动化设备领域，自成立以来，依托核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序发展，目前产品主要涵盖微纳级运动控制系统、半导体芯片测试系统等，可应用于工业自动化检测、激光技术、生物医疗、航空航天等各个行业领域。

主推机型

双透镜耦合系统

双透镜耦合系统适用于透镜耦合与光路整形，设备主要用于实现LD、透镜（包括单透镜、双透镜）、光纤、波导芯片之间的耦合封装，设备具有图像识别和定位功能，可实现自动化上料，自动点胶与UV固化功能。通过配置不同的外围设备，还可实现金锡焊、玻璃焊料、激光焊等多种封装场景。设备功能模块化设计，更新夹具就可适用多种不同规格的透镜与器件，适用性广、扩展性强。

双FA耦合系统

双FA自动耦合设备是我司自主研发的一款可兼容TX及RX端的双FA自动耦合设备，设备可自动调整PCB板与FA的相对平行，并同时进行TX端FA端面耦合，以及RX端与FA的垂直耦合（需保证TX和RX在同一端面），并自动点胶固化。

COB自动耦合系统

COB自动耦合系统，是我司自主研发的一款一键式操作、气动夹爪上料方便、具有视觉纠偏的COB耦合设备，适用于多模850nm波长的有源COB产品，如400G/800G SR4光模块。设备能够自动识别PCB板位置及角度、自动调平行，自动耦合，耦合效率＜120秒，同时具备自动点胶及紫外固化等功能。设备操作便捷，自动化程度高，一致性好。

Pump激光器耦合系统

Pump 激光器耦合系统是一款基于蝶形封装器件的自动耦合设备。适用于光纤穿入到蝶形封装外壳内部的耦合封装场景，很好地解决了光纤准确穿插、柔性夹持和高效耦合封装等难题，能够兼容胶黏、玻璃焊料、激光焊等各种封装工艺。

平面光波导自动耦合测试系统

平面光波导自动耦合测试系统可同时满足芯片耦合以及测试需求，系统支持不同类型平面光波导器件的耦合测试，参数设置灵活，界面可视化、操作便捷。可适用AWG、PLC Splitter、MUX、DMUX、VOA、ICR等平面波导类产品的耦合测试。